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工控对讲机软板随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、通信等领域的发展，fpc产值整体呈现上升趋势，根据prismark数据，2017年全球fpc产值125.2亿美元，同比增长14.9%，占pcb总产值从2016年的20.1%上升到2017年的21.3%。此外，2016年中国fpc行业产值达到46.3亿美元，占全球比重已经从2009年的23.7%增长到2016年的42.5%1 基材 聚酰亚胺/聚脂
产品分类： 工控对讲机软板
型 号： RM01F00231A
层 数： 1
板 厚： 0.13mm
材 料： 单面有胶压延
铜 厚： 1OZ
表面处理： 电金8微英寸
最小线宽/线距：0.05mm(1/3oz)/0.045mm(1/4oz)
最小过孔焊盘：0.3mm；覆盖面对位公差：0.2mm
外形公差：0.05mm；层数：1-4层
Pitch公差：+/-0.05mm；最小激光孔：0.1mm
这其中的原由主要在于随着智能手机的创新升级，在指纹识别、多摄像头、全面屏、无线充电、人脸识别等应用中均需要使用fpc，这也意味着fpc自动化测试设备行业规模将随着智能手机功能的增加而增长。
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