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数码设备FPC

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数码设备FPC

  • 所属分类:数码FPC

  • 点击次数:
  • 发布日期:2020/02/28
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数码设备FPC随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、通信等领域的发展,fpc产值整体呈现上升趋势,根据prismark数据,2017年全球fpc产值125.2亿美元,同比增长14.9%,占pcb总产值从2016年的20.1%上升到2017年的21.3%。此外,2016年中国fpc行业产值达到46.3亿美元,占全球比重已经从2009年的23.7%增长到2016年的42.5%1 基材    聚酰亚胺/聚脂     

数码设备FPC

产品类别:数码设备FPC

1. 基材厚度  0.025mm---0.125mm

2. 拼版尺寸    最大250*600mm  

3 钻孔孔径    最大直径:6.5mm   最小直径:0.25mm

4 钻孔孔径公差    ± 0.025mm

5 钻孔最小间距:0.20mm

6 蚀刻线宽、线距       3mil (0.075mm)

7 抗绕曲能力 >15万次 

8 最小覆盖膜桥宽  0.30mm

9 耐焊性  85---105℃/280℃---360℃      

10 蚀刻公差  线宽±20﹪    特殊:线宽±10﹪

11 曝光对位公差  ±0.05mm(2mil)

12 成型公差  慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm

13 最小电测试焊盘  8mil*8mil

14 最小电测试焊盘距离  8mil

15 外形加工工艺  钢模成型

16 组装部品定位公差  ±0.2mm     

这其中的原由主要在于随着智能手机的创新升级,在指纹识别、多摄像头、全面屏、无线充电、人脸识别等应用中均需要使用fpc,这也意味着fpc自动化测试设备行业规模将随着智能手机功能的增加而增长。

 


本文网址:http://www.rxfpc.com/product/767.html

关键词:数码设备FPC,深圳数码设备FPC,数码设备FPC厂家

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