工业机器人在软硬结合板生产线的应用有以下几点好处：1.生产效率大大提高。机器的效率是远远高于人员生产的，可带来人工和管理成本的降低，不会产生员工由于长时间工作所产生的疲劳感，从而减少生产时所产生的错误

PCB就是印制电路板，通常称之为硬板，是电子元器件中的支撑体，是重要的电子部件。PCB一般用FR-4做基材，也叫硬板，是不能弯折的。PCB一般适用于不需要弯折但需要一定硬度的地方，如电脑主板、手机主板等。 

一、什么是单面板？　　单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只

在中国，随着科技电子行业的高速发展，加上国家在医疗大健康方面的重视，人们的健康意识也在不断的加强。推动了医疗设备的高速发展，广泛的应用到普通家庭中，市场需求量也越来越大。医疗设备的设计应用中，由于FPC柔性电路板，轻薄，柔软，可弯曲，非常契

沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概

1、设计选材第一步很重要。如果客户没有体现或指定用什么基材的话，则应该考虑压延铜，因为它的耐弯性比电解铜要好。但基材有胶与无胶对弯折性能又有着比较大的影响，一般来说无胶基材的耐弯性比有胶基材的耐弯性要好。基材的分类：1.1铜箔：1.1.1压

线路板厂打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其独特的特点，以化学银为例，它的制程极其简单，推荐在无铅焊接以及smt使用，尤其对于精细的线路效果更佳，最重要的是使用化学银进行表面处理，会极大的降低整体费用，成本较低。下面由中科

随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄发展，fpc软板越来越受广大设计工程的喜爱，需求量也在不断的增加。　　fpc覆盖膜是PCB行业中常用的一种功能性薄膜，其主要作用是对铜箔进行保护，避免其氧化，以及为后续的表面处理进行覆盖和SMT工序中起阻焊

银浆排线导体为导电银浆，丝印成型；FPC排线导体为铜箔，蚀刻成型。银浆系由高纯度的金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料；FPC排线一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与衔接器相连或焊接在产品上。中间

一个FPC线路板从设计出来到批量生产需要经过哪些环节，FPC批量生产和打样的区别到底是啥？通常FPC工程师会按照客户的不同规格需求绘制FPC线路板结构图板，主要结构层数可分为单面、双面、以及多层线路板。根据FPC工程师绘制的线路板图来进行F

fpc排线广泛应用于车辆DVD、车辆GPS导航、便携式DVD、MP3、PDA笔记本电脑、点读卡器、中继器、手机、数码相机、打印机、扫描仪、放大器、音频、收音机、监控通信系统及计算机外围设备。柔性线路板排线常见的不良性能有断针和毛边。其原因是

近几年中，FPC凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机的设计中，扮演着越来越重要的角色。滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量不断增多，FPC的厂商如何控制品质，在工艺中做好此类产品致关重要。一、前言随着电子产品的小型化、高速化、数字化，在个人

PCB印刷电路板有几种类型，每种都有自己的优势。FPC柔性电路板是最常见的电路板之一，并且柔性FPC在电子产品的应用上具有很多好处，下面小编为您介绍FPC软性线路板的优点？1.灵活性PCB柔性电路板的主要优点是其弹性和弯曲能力。因此，可以

随着FPC软板产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为FPC软板或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品

FPC国产化迫在眉睫，国产替代空间巨大。从全PCB行业产值来看，中国占据了超过50%的产值；再看到FPC领域，在2018年中国的产值也占据到了56%。然而深究FPC国产化而言，我们看到按照厂商归属地来划分，日本占据FPC行业的38%，中国台

什么是FPC软板？FPC软板的优点：挠性线路板是FPC的一类重要品种。它的特点具体有:(1)FPC软板体积小，重量轻。(2)FPC软板可移动、弯曲、扭转。(3)FPC软板具有优良的电性能、介电性能及耐热性。(4)FPC软板具有跟高的装配可靠

在新能源汽车销量剧增的有力带动下，国内动力电池的出货量也实现稳步提升。作为炙手可热的新兴事物，其安全性成为人们最为关注的问题，而新能源汽车的核心部件动力电池包首当其冲，那么有什么办法来提升电池包的安全性能呢？电池FPC柔性线路板

FPC在生产过程中，为了节省成本，提高生产效率，缩短生产周期，都会才有拼版的方式生产，而不是单片生产。在FPC拼版时，需要遵循几条原则。1、在各工序可生产的前提下，拼版尽量"挤"。所谓“挤”，就是缩小相邻板与板之间的距离

（1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被

1、FPC导体裸露部分，需经过表面镀层（防锈）处理，如镀/化金、OSP、镀锡等，储存环境需要避免腐蚀性气体，且温度需管控25℃以下，湿度需管控50-70%。2、产品在以上保存条件下，其有效保存期为出厂后6个月，加干燥剂真空包装，保存期限为1